宗旨：帮助设计公司完善产品功能，发现故障、定位故障，分析原因，大大节省从芯片设计到产业化的周期。

项目：晶圆测试和成品测试；己承接龙芯、众志、君正、联芯科技、华大电子、北方炬力、昆腾微电子、京微雅阁等国内多款自主研发芯片测试。

关键技术：混合信号测试、RF芯片测试、CPU芯片测试、多模块测试技术、测试向量自动转换技术（该技术是实现IC设计-测试自动链接的关键，可将功能仿真码自动转换成目标ATE格式的测试向量文件，大大提高测试开发效率，特别是为保护客户产品知识产权提供了科学手段）等 。